先做芯片，再让模型去适配，还是先弄清模型需要什么，再设计芯片?
“让大模型定义芯片，让芯片承载大模型的下一次进化。”XHEART新芯航途选了后一条路。
XHEART新芯航途成立于2023年12月，法定代表人、董事长李俊,此前是Momenta的芯片负责人。据公开资料，Momenta的两位核心创始人曹旭东、夏炎，通过控股股东间接持有新芯航途的股权。也就是说，新芯航途是Momenta把芯片项目拆出来后独立运营的公司，拥有独立的经营和融资体系。
10月29日，XHEART新芯航途在苏州发布大模型芯片X7Ultra。按官方说法，这款芯片是从真实的量产智驾大模型需求出发，倒推架构设计，大模型算力为700 TOPS。
为什么要倒过来
过去，智能驾驶系统靠感知、预测、规划等多个小模型分工完成任务。随着Transformer架构的端到端大模型兴起，系统开始使用规模更大的统一模型，计算任务和数据交互方式随之改变。
XHEART新芯航途CEO李宗霖认为，芯片因此要解决三个问题：算力能否在真实量产模型中充分发挥，架构能否跟上模型迭代，以及能否在车载功耗和散热的限制下跑出高性能。
传统做法是先定硬件架构，再让算法去适配，而新芯航途在2023年底成立后就选了相反的路径：在芯片定义阶段，就和算法团队一起研究模型架构与关键算子，再倒推芯片的计算、存储和数据流转设计。
X7 Ultra做了什么
据XHEART新芯航途介绍，700 TOPS这个数字是用真实的量产智驾大模型跑出来的，并且要求模型压缩部署后，输出结果仍与原始模型几乎一致（相似度在99.99%以上），让芯片优化直接面向量产要求与驾驶体验，不靠牺牲精度换速度。
且架构上，围绕“让大模型跑得满、跑得省”来设计。芯片把原本分散在多个小核之间的数据交换，集中到一个大核内部完成，少了来回搬运的损耗。新芯航途称，在同等模型表现下，它比行业旗舰产品内存带宽消耗下降80%，能效提升100%，能跑的模型规模也提升到约10倍。
除了AI算力外，X7系列在其他环节也有配套设计。CPU部分采用Armv9车规级架构，新芯航途称这是国内首次量产；传感器方面，能快速处理激光雷达每秒2000万个点的数据，摄像头处理则要求反应稳定、不能偶尔卡顿；安全方面，芯片达到车规功能安全认证，内置的控制单元通过最高等级ASIL-D，信息安全也满足国密二级要求。
不只是一家公司的判断
“芯片与模型协同设计”并非新芯航途独有的看法，行业里已有几个相近的动作。
美东时间2026年9月28日AMD CEO苏姿丰谈到收购李飞飞的World Labs时说：“你对整个端到端流程了解得越多，就越能构建更好的系统。”她还强调，收购是为了获得李飞飞汇聚的世界级人才，与AMD的软硬件和系统能力结合。
往前推时间，8月5日Anthropic首次确认正在组建内部芯片团队，为Claude开发定制AI芯片，以提升算力效率，并降低对外部供应商的依赖。
这次发布会上，图灵奖得主JackDongarra在圆桌论坛上表示，让算法、软件与芯片团队在设计定型前紧密协作，是大模型时代更有效的研发方式，并指出XHEART改善了芯片内部及芯片之间的数据搬运效率。
最直接的参与者Momenta
作为“兄弟的公司”的Momenta是“大模型定义芯片”这条技术路线最深度的参与者。其CEO曹旭东说，大模型迭代比芯片快，而车端算力、功耗和散热都受限，所以模型与芯片必须协同设计。他认为规模化L4需要百亿到千亿参数的模型，通用芯片难以同时满足功耗、车规可靠性和成本三重约束，并把这称为“通用芯片的不可能三角”。他还称，大模型定义的芯片比通用芯片性能提升10倍。
2023年起，Momenta与新芯航途就围绕未来大模型的算力需求共同研究芯片架构。Momenta提供算法方向和模型特征，新芯航途再把这些需求落实到NPU、存储、数据流和AI工具链的具体设计中，大模型在流片前就已完成验证，软件团队就提前介入开发，回片后的适配工作因此大大减少。双方需要解决的,是芯片研发周期长、大模型迭代快之间的矛盾。
发布会上，Momenta预告了即将发布的R7 Ultra，表示依托X7 Ultra，新一代模型参数规模扩大到原来的5倍，安全性能提升约5倍，并计划继续扩大到10倍。
曹旭东还披露，Momenta累计量产搭载规模已突破140万台，累计驾驶里程约200亿公里。他判断，L3和L4有望在2028年迎来拐点，2030年前后走向规模化。
量产成绩与X9
新芯航途从成立到芯片量产用了两年，截至发布会，X7系列量产8个月，累计出货超过20万颗，已搭载10款量产车型，另拿到40多款车型订单。
李宗霖表示，公司定位是芯片供应商，不直接向车企交付完整硬件，而是提供经过验证的参考设计，帮助客户降低开发难度。
针对车辆使用5到10年、模型架构可能变化的担忧，李宗霖回应说，定制芯片不会为某个固定模型“焊死”，而是支持Transformer这一类范式，模型演进后仍能部署新模型，并通过与客户共同规划三到五年后的产品，降低需求的不确定性。
10月新芯航途完成战略轮融资，历史累计融资接近50亿元，投资方包括上汽、奇瑞、雷诺、IDG资本等。李宗霖表示，公司将保持“量产一代、开发一代、预研一代”的节奏，并预告了面向下一代世界模型研发的X9芯片的信息：目标3000TOPS大模型算力、700GB/s单芯片内存带宽，计划2027年推出。
现在模型越做越大、更新越快，单靠堆算力已经不够。新芯航途和 Momenta 让芯片设计者和算法团队从一开始就坐在一起：前者拿出 X7 Ultra，后者借此推出模型规模更大的 R7 Ultra。但这条路能否改变智驾芯片与算法各自迭代的局面？
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